Компания TSMC планирует начать процесс завоза и установки оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Эта информация была опубликована Nikkei с ссылкой на осведомленные источники. Если планы будут реализованы в срок, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нанометра) сможет стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее озвученные сроки.
Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на производство ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что строительство корпуса Fab 21 Phase 2 завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре.
Процесс установки и настройки оборудования может занимать от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин, однако для сложных систем литографии может потребоваться значительно больше времени. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными на начальном этапе.